レゾナック、半導体「後工程」で米に日米10社のコンソーシアム。GAFAMと連携で最先端パッケージ開発「いち早く」

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大手化学メーカのレゾナックがアメリカ・シリコンバレーに、半導体の後工程に関する日米企業のコンソーシアムを設立することを発表しました。2023年にはアメリカに研究拠点を設立することを発表したレゾナックですが、あえてアメリカでコンソーシアムを設立する狙いはどこにあるのでしょうか。エレクトロニクス事業本部の阿部秀則副本部長に聞きました。
Source: ビジネス インサイダー ジャパン