ソフトバンク傘下の半導体設計企業アーム、アメリカでのIPOで少なくとも80億ドル調達を目指す

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ソフトバンク傘下の半導体設計大手のアームはアメリカの株式市場上場時に少なくとも80億ドルの資金調達を目指していると、ロイターが報じました。
Source: ビジネス インサイダー ジャパン